930-THR(DS)

Die Produkte auf der Basis unserer bekannten Baureihe 930 wurden für den Lötprozess in der Through Hole Reflow-Technologie konzipiert. Bei diesem Verfahren wird Lotpaste auf durchkontaktierte Bohrungen aufgebracht, das bedrahtete Bauteil in die Leiterplatte eingesetzt und im Reflowofen verlötet. Die Gehäuse der Klemmen bestehen aus hochtemperaturbeständigem Material. Abstandshalter am Boden gewährleisten genügend Raum für die Lotpaste und ermöglichen eine gute Wärmezirkulation für einen einwandfreien Lötvorgang, sowie eine optische Lötstellenkontrolle. Der geringfügige Überstand der Lötstifte bei einer Leiterplattendicke von 1,6 mm erzeugt beidseitig einen Lötpilz und garantiert damit die sichere Befestigung. Die Lage der Lötstifte ermöglicht eine ebenso minimierte Belegungsfläche auf der Leiterplatte wie beim Wellenlöten.